电子元件与材料2014，Vol.33Issue(4)：25-29,5.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2014.04.007
SnBiEr/Cu界面反应及时效过程中IMC的研究
Research on IMC of SnBiEr/Cu in interfacial reaction and the aging
摘要
关键词
SnBiEr无铅钎料/钎焊/界面反应/时效/IMC/偏聚Key words
SnBiEr lead-free solder/ soldering/ interfacial reaction/ aging/ IMC/ segregation分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
胡小武,余啸,李玉龙,黄强,闵志先..SnBiEr/Cu界面反应及时效过程中IMC的研究[J].电子元件与材料,2014,33(4):25-29,5.基金项目
江西省青年科学基金资助项目(No.20122BAB216023) （No.20122BAB216023）
江西省铜钨新材料重点实验室开放基金资助项目(No.2012-KLP-4) （No.2012-KLP-4）
