电子元件与材料2014，Vol.33Issue(5)：1-7,7.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2014.05.001
压痕测试无铅焊料蠕变特性的研究现状
Research progress of creep behavior of lead-free solders via indentation test
摘要
关键词
无铅焊料/纳米压痕/综述/蠕变/应力指数/激活能Key words
lead-free solder/ nano indentation/ review/ creep/ stress exponent/ activation energy分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘文胜,王依锴,管伟明,马运柱,黄宇峰..压痕测试无铅焊料蠕变特性的研究现状[J].电子元件与材料,2014,33(5):1-7,7.基金项目
国家"863"高技术资助项目(No.2012-xxxx-04) （No.2012-xxxx-04）
稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室开放课题资助项目(No.SKL-SPM-201209) （No.SKL-SPM-201209）
