电子元件与材料2014，Vol.33Issue(5)：80-83,4.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2014.05.019
LTCC基板腔底平整度研究
Study on floor flatness of LTCC cavities
岳帅旗 1刘志辉 1张刚 1徐洋1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都610036
- 折叠
摘要
关键词
低温共烧陶瓷/LTCC腔底平整度/烧结应力/通孔/层压/填充物Key words
LTCC/ floor flatness of LTCC cavity/ sinter stress/ hole/ lamination/ filling object分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
岳帅旗,刘志辉,张刚,徐洋..LTCC基板腔底平整度研究[J].电子元件与材料,2014,33(5):80-83,4.
