电子与封装2014，Vol.14Issue(12)：29-32,4.
工业级FPGA器件空间应用散热设计
Thermal Design of Industry FPGA in Space Application
吕强 1尤明懿 1姜建飞1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第36研究所,浙江嘉兴314033
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摘要
关键词
工业级FPGA/热设计/传导/辐射/降额设计/有限元分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吕强,尤明懿,姜建飞..工业级FPGA器件空间应用散热设计[J].电子与封装,2014,14(12):29-32,4.
