电子与封装2011，Vol.11Issue(2)：4-8,5.
半导体AuSn焊料低温真空封装工艺研究
The Semiconductor Packaging Technology of AuSn Solder with Low-temperature based on Vacuum
李丙旺 1徐春叶1
作者信息
- 1. 华东光电集成器件研究所,安徽蚌埠,233042
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摘要
关键词
AuSn焊料/真空/还原气体分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李丙旺,徐春叶..半导体AuSn焊料低温真空封装工艺研究[J].电子与封装,2011,11(2):4-8,5.
