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电子与封装
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TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析
TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析
司建文
郭怀新
王子良
电子与封装
2016，Vol.16
Issue(2)：9-13,5.
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电子与封装
2016，Vol.16
Issue(2)
：9-13,5.
TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析
Finite Element Analysis of Failure Mode of TO Ceramic Package
司建文
1
郭怀新
1
王子良
1
作者信息
1.
南京电子器件研究所,南京 210016
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摘要
关键词
针封结构
/
外壳
/
应力
/
有限元
分类
信息技术与安全科学
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司建文,郭怀新,王子良..TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析[J].电子与封装,2016,16(2):9-13,5.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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