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基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究

陈国岚牛社强何文海

电子与封装2016，Vol.16Issue(2)：14-18,5.

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电子与封装2016，Vol.16Issue(2)：14-18,5.

基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究

Assembly Technology Research of Magnetic Sensor in SSIP4L Package

陈国岚 ¹牛社强 ¹何文海¹

作者信息

1. 天水华天科技股份有限公司,甘肃天水 741000
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摘要

关键词

封装工艺/技术解决方案

分类

电子信息工程

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陈国岚,牛社强,何文海..基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究[J].电子与封装,2016,16(2):14-18,5.

电子与封装

ISSN：1681-1070

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