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无铅低熔点耐酸玻璃粉的研制

张志旭 李宏杰 曲海霞 冀亮君 武巧莉

电子元件与材料2016,Vol.35Issue(2):56-59,4.
电子元件与材料2016,Vol.35Issue(2):56-59,4.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.02.014

无铅低熔点耐酸玻璃粉的研制

Lead-free electronic glass powders of lower temperature sintering and acid-resisting

张志旭 1李宏杰 1曲海霞 1冀亮君 1武巧莉1

作者信息

  • 1. 西安创联宏晟电子有限公司,陕西西安710065
  • 折叠

摘要

关键词

低温烧结/耐酸/无铅玻璃粉/包封料/厚膜电路/铋酸盐

Key words

lower temperature sintering/acid-resisting/lead-flee glass powders/package paste/film electrocircuit/bismuthate

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张志旭,李宏杰,曲海霞,冀亮君,武巧莉..无铅低熔点耐酸玻璃粉的研制[J].电子元件与材料,2016,35(2):56-59,4.

电子元件与材料

OACSCDCSTPCD

1001-2028

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