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MCM封装技术新进展

胡燕妮

电子与封装2016，Vol.16Issue(3)：12-14,3.
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电子与封装2016，Vol.16Issue(3)：12-14,3.

MCM封装技术新进展

The Research of MCM Packaging Technology

胡燕妮1

作者信息

  • 1. 武汉船舶职业技术学院,武汉430000
  • 折叠

摘要

关键词

封装/MCM-L/MCM-C/MCM-D

分类

信息技术与安全科学

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胡燕妮..MCM封装技术新进展[J].电子与封装,2016,16(3):12-14,3.

电子与封装

1681-1070

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