电子与封装2016，Vol.16Issue(5)：10-13,4.
LTCC多层基板腔体工艺研究
Research on Process of Cavity in LTCC Substrate
李姗泽 1刘红雨 1杜彬 1冯晓曦 1马其琪1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第二研究所,太原030024
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摘要
关键词
微波组件/腔体/LTCC集成基板分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李姗泽,刘红雨,杜彬,冯晓曦,马其琪..LTCC多层基板腔体工艺研究[J].电子与封装,2016,16(5):10-13,4.
