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后段无压力约束硫化工艺对导电橡胶性能的影响

田紫阳 夏志东 聂金凯 宋子博

电子元件与材料2016,Vol.35Issue(6):64-67,4.
电子元件与材料2016,Vol.35Issue(6):64-67,4.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.06.013

后段无压力约束硫化工艺对导电橡胶性能的影响

Effects of post pressure-free curing process on the properties of conductive rubber

田紫阳 1夏志东 1聂金凯 1宋子博2

作者信息

  • 1. 北京工业大学材料科学与工程学院,北京100124
  • 2. 国家智能电网研究院电工新材料及微电子研究所,北京102200
  • 折叠

摘要

关键词

后段无压力约束硫化工艺/导电橡胶/体积电阻率/交联密度/电磁屏蔽效能/性能稳定性

Key words

post pressure-free curing process/conductive rubber/volume resistivity/crosslink density,electromagnetic shielding effectiveness/property stability

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

田紫阳,夏志东,聂金凯,宋子博..后段无压力约束硫化工艺对导电橡胶性能的影响[J].电子元件与材料,2016,35(6):64-67,4.

基金项目

企业横向资助项目(No.46009012201301) (No.46009012201301)

电子元件与材料

OACSCDCSTPCD

1001-2028

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