电子与封装2016，Vol.16Issue(7)：1-4,4.
多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法
Studies on Analysis Method of Junction-to-Case Thermal Resistance of Ceramic Multi-chip Packaging
高辉 1仝良玉 1蒋长顺1
作者信息
- 1. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
- 折叠
摘要
关键词
多芯片封装/陶瓷封装/热阻/热仿真/热阻测试分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
高辉,仝良玉,蒋长顺..多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法[J].电子与封装,2016,16(7):1-4,4.
