电子与封装2016，Vol.16Issue(7)：5-9,17,6.
LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制
Evaluation and Control Method of Cavity Deformation in LTCC Green Tape Lamination Process
王运龙 1刘建军 1柳龙华 1邱颖霞 1王志勤1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第38研究所,安徽合肥230088
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摘要
关键词
低温共烧陶瓷/腔体形变/金属掩模分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王运龙,刘建军,柳龙华,邱颖霞,王志勤..LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制[J].电子与封装,2016,16(7):5-9,17,6.
