电子元件与材料2016，Vol.35Issue(10)：67-71,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.10.015
液态时效对Sn-0.7Cu焊点界面形貌及力学性能的影响
Effect of liquid aging on interfacial morphology and mechanical properties of Sn-0.7Cu solder joint
朱晓欧 1赵利 1田爽 2周云2
作者信息
- 1. 辽宁理工学院工程技术学院,辽宁锦州 121000
- 2. 江苏科技大学江苏省先进焊接技术重点实验室,江苏镇江212003
- 折叠
摘要
关键词
Sn-0.7Cu钎料/液态时效/界面IMC/晶粒尺寸/扩散系数/力学性能Key words
Sn-0.7Cu solder/liquid aging/interfacial IMC/grain size/diffusion coefficient/mechanical properties分类
矿业与冶金引用本文复制引用
朱晓欧,赵利,田爽,周云..液态时效对Sn-0.7Cu焊点界面形貌及力学性能的影响[J].电子元件与材料,2016,35(10):67-71,5.
