电子与封装2016，Vol.16Issue(10)：6-10,18,6.
CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战
Status-Quo and Challenges of CCGA Solder Columns
李守委 1毛冲冲 1严丹丹2
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214072
- 2. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
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摘要
关键词
CCGA/焊柱/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李守委,毛冲冲,严丹丹..CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战[J].电子与封装,2016,16(10):6-10,18,6.
