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电子与封装
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集成电路测试移机评价方法
集成电路测试移机评价方法
何燕青
电子与封装
2016，Vol.16
Issue(10)：15-18,4.
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电子与封装
2016，Vol.16
Issue(10)
：15-18,4.
集成电路测试移机评价方法
Evaluation of IC Test Equipment After Replacement
何燕青
1
作者信息
1.
中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214072
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摘要
关键词
测试移机验证
/
重复性
/
复现性
/
一致性
/
相关性
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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何燕青..集成电路测试移机评价方法[J].电子与封装,2016,16(10):15-18,4.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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