电子与封装2016，Vol.16Issue(12)：1-5,11,6.
微组装金丝键合工序统计过程控制技术
Research of Statistic Process Control in Gold Wire-bonding
范少群 1赵丹1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第38研究所,合肥230088
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摘要
关键词
金丝键合/统计过程控制SPC/工序能力指数/分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
范少群,赵丹..微组装金丝键合工序统计过程控制技术[J].电子与封装,2016,16(12):1-5,11,6.
