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烧结工艺对LTCC基板质量影响分析

时璇马其琪李俊贾少雄

电子与封装2017，Vol.17Issue(4)：9-11,3.

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电子与封装2017，Vol.17Issue(4)：9-11,3.

烧结工艺对LTCC基板质量影响分析

Influence Analysis of Co-firing Technology on LTCC Substrates

时璇 ¹马其琪 ¹李俊 ¹贾少雄¹

作者信息

1. 中国电子科技集团公司第二研究所,太原030024
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摘要

关键词

LTCC基板/烧结

分类

信息技术与安全科学

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时璇,马其琪,李俊,贾少雄..烧结工艺对LTCC基板质量影响分析[J].电子与封装,2017,17(4):9-11,3.

电子与封装

ISSN：1681-1070

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