电子与封装2017，Vol.17Issue(1)：6-9,4.
密封微电子器件真空烘烤工艺研究
Studies of Vacuum Bakeout Process for Hermetic Microelectronic Devices
张雪芹 1尚忠 1于建波1
作者信息
- 1. 烟台市农业机械科学研究所,山东烟台264002
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摘要
关键词
气密性/真空烘烤/水汽含量分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张雪芹,尚忠,于建波..密封微电子器件真空烘烤工艺研究[J].电子与封装,2017,17(1):6-9,4.
