电子与封装2017，Vol.17Issue(1)：10-14,5.
铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术
Research of DPA Technology for Plastic-Packaged Devices of Copper Wire Bonding
郁振华 1虞勇坚 1万力1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035
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摘要
关键词
铜线/键合/开封/破坏性物理分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
郁振华,虞勇坚,万力..铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术[J].电子与封装,2017,17(1):10-14,5.
