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LTCC基板用金锡焊接中的焊料控制

申忠科董一鸣刘思栋

电子与封装2017，Vol.17Issue(6)：1-4,15,5.

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电子与封装2017，Vol.17Issue(6)：1-4,15,5.

LTCC基板用金锡焊接中的焊料控制

The Controlling of Soldering in LTCC Substrate Au-Sn Soldering

申忠科 ¹董一鸣 ¹刘思栋¹

作者信息

1. 南京电子器件研究所,南京210016
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摘要

关键词

金锡焊料/大面积焊接/焊料控制

分类

信息技术与安全科学

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申忠科,董一鸣,刘思栋..LTCC基板用金锡焊接中的焊料控制[J].电子与封装,2017,17(6):1-4,15,5.

电子与封装

ISSN：1681-1070

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