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大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用

章慧彬 朱江

电子与封装2017,Vol.17Issue(6):10-15,6.
电子与封装2017,Vol.17Issue(6):10-15,6.

大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用

Development of Test Program for Large Scale Integrated Circuits

章慧彬 1朱江1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035
  • 折叠

摘要

关键词

集成电路测试程序/ATE/参数测试/功能测试

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

章慧彬,朱江..大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用[J].电子与封装,2017,17(6):10-15,6.

电子与封装

1681-1070

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