电子与封装2017，Vol.17Issue(7)：5-7,3.
层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
Research of Laminating Pressure Effect on Sintering Shrinkage of LTCC Substrate
张峰 1贾少雄 1马维红1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第二研究所,太原030024
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摘要
关键词
LTCC/压强/烧结/收缩率分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张峰,贾少雄,马维红..层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究[J].电子与封装,2017,17(7):5-7,3.
