电子与封装2017，Vol.17Issue(8)：1-4,4.
大电流键合金丝熔断能力模拟分析
Simulation Analysis of Fusing Capacity of High Current Bonding Gold Wire
摘要
关键词
金丝/热分析/ANSYS分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
曹小鸽,徐微..大电流键合金丝熔断能力模拟分析[J].电子与封装,2017,17(8):1-4,4.基金项目
西安交通大学城市学院校内科研基金项目(2015KZ12). （2015KZ12）
