|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|电子与封装|高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计

高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计

余咏梅

电子与封装2017，Vol.17Issue(8)：5-7,3.
✕
电子与封装2017，Vol.17Issue(8)：5-7,3.

高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计

Thermal Design of High Heat Dissipation CSOP Ceramic Shell

余咏梅1

作者信息

  • 1. 福建闽航电子有限公司,福建南平353001
  • 折叠

摘要

关键词

CSOP/导热孔/钎焊孔隙/热沉

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

余咏梅..高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计[J].电子与封装,2017,17(8):5-7,3.

电子与封装

1681-1070

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文