电子与封装2017，Vol.17Issue(9)：1-4,4.
功率模块铜线键合技术及其可靠性研究
The Cooper Wire Bonding Technology with High Reliability
陈云 1王立 1吕家力 1朱婷1
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摘要
关键词
铝线键合/铜线键合/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈云,王立,吕家力,朱婷..功率模块铜线键合技术及其可靠性研究[J].电子与封装,2017,17(9):1-4,4.
