电子与封装2017，Vol.17Issue(12)：5-8,4.
基板非圆过孔的信号完整性和电源完整性研究
The Development of Signal Integrity and Power Integrity for Via of Package Substrate
刘琦 1刘卫东 1陈兴隆 1王昕捷1
作者信息
- 1. 华天科技(西安)有限公司,西安 710018
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摘要
关键词
芯片封装/过孔/电源完整性/信号完整性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘琦,刘卫东,陈兴隆,王昕捷..基板非圆过孔的信号完整性和电源完整性研究[J].电子与封装,2017,17(12):5-8,4.
