电子与封装2018，Vol.18Issue(5)：1-4,4.
铜复合材料功率外壳钎焊失效分析与改进
Failure Analysis and Improvement of Brazing of Copper Composite Material Power Package
谢新根 1程凯 1申艳艳 1李鑫1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016
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摘要
关键词
功率外壳/金锡/铜-钼-铜/铜-钼铜-铜/铜-钨铜-铜分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
谢新根,程凯,申艳艳,李鑫..铜复合材料功率外壳钎焊失效分析与改进[J].电子与封装,2018,18(5):1-4,4.
