电子元件与材料2018，Vol.37Issue(7)：14-21,28,9.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.07.003
考虑晶粒结构的无铅焊点电迁移失效分析
Electromigration failure analysis for lead-free solder joint considering grain structure
摘要
关键词
晶粒结构/电迁移/无铅焊料/原子密度积分法/失效分析/有限元分析分类
数理科学引用本文复制引用
王静,张元祥,张继成,梁利华..考虑晶粒结构的无铅焊点电迁移失效分析[J].电子元件与材料,2018,37(7):14-21,28,9.基金项目
国家自然科学基金资助项目(51375447 （）
51375448 （）
51605252) （）
浙江省自然科学基金资助项目 (LQ13E050014) （LQ13E050014）
