电子与封装Issue(z1)：18-21,4.
基于电解的塑封铜引线键合器件的开封方法研究
A Novel Electrolysis Based Decapsulation Method for Cu Wire-bonding Plastic Encapsulated Microelectronics
朱春生 1郭朋飞 1严迎建1
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- 1. 战略支援部队信息工程大学,郑州 450001
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朱春生,郭朋飞,严迎建..基于电解的塑封铜引线键合器件的开封方法研究[J].电子与封装,2018,(z1):18-21,4.
