电子与封装Issue(z1)：36-38,3.
军用塑封器件分层缺陷可靠性风险评估方法探讨
Discussion on the Risk Assessment Method of the Reliability of Military Plastic Encapsulated Microcircuit with Delamination Defect
田健 1王伯淳 1王瑞崧1
作者信息
- 1. 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所,湖北孝感 432000
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摘要
关键词
塑封器件/分层缺陷/可靠性/环境条件/风险评估分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
田健,王伯淳,王瑞崧..军用塑封器件分层缺陷可靠性风险评估方法探讨[J].电子与封装,2018,(z1):36-38,3.
