电子元件与材料2018，Vol.37Issue(11)：12-19,25,9.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.11.002
微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述
Effect of trace elements on intermetallic compounds at SnAgCu/Cu interface
摘要
关键词
焊点/界面反应/综述/金属间化合物/断裂/可靠性分类
矿业与冶金引用本文复制引用
熊明月,张亮,刘志权,龙伟民,钟素娟..微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述[J].电子元件与材料,2018,37(11):12-19,25,9.基金项目
江苏省研究生科研与实践创新计划资助项目(KYCX18-2149) （KYCX18-2149）
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中国博士后科学基金资助项目(2016M591464) （2016M591464）
江苏省"六大人才高峰"资助项目(XCL-022) （XCL-022）
江苏省"青蓝工程"中青年学术带头人计划资助 （）
