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助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响

李菁萱 林鹏荣 黄颖卓 练滨浩

电子与封装2019，Vol.19Issue(1)：1-3,3.
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电子与封装2019，Vol.19Issue(1)：1-3,3.

助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响

Effect of Residual Flux on the Underfill Process

李菁萱 1林鹏荣 1黄颖卓 1练滨浩1

作者信息

  • 1. 北京微电子技术研究所,北京100076
  • 折叠

摘要

关键词

底部填充胶/助焊剂/陶瓷封装/芯片倒装

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

李菁萱,林鹏荣,黄颖卓,练滨浩..助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响[J].电子与封装,2019,19(1):1-3,3.

电子与封装

1681-1070

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