电子元件与材料2018，Vol.37Issue(12)：1-8,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.12.001
聚合物基热界面材料的研究现状
Research status of polymer-based thermal interface materials
摘要
关键词
热管理/热界面材料/综述/导热填料/导热性能/导热网络分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
胡思聪,吴丰顺,莫丽萍,刘辉,周政..聚合物基热界面材料的研究现状[J].电子元件与材料,2018,37(12):1-8,8.基金项目
国家自然科学基金资助(61574068) （61574068）
