电子元件与材料2019，Vol.38Issue(1)：28-35,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.005
以PI为基底的金薄膜导热导电性能研究
Study of thermal and electrical conductivity of gold films coated on the PI substrate
摘要
关键词
瞬态电热技术/导电系数/导热系数/洛伦兹数/金薄膜/PI基底分类
通用工业技术引用本文复制引用
程健,董华,张建伦,林欢,张敬奎..以PI为基底的金薄膜导热导电性能研究[J].电子元件与材料,2019,38(1):28-35,8.基金项目
国家自然科学基金(51506106,11402180) （51506106,11402180）
中国博士后科学基金(2017M612225) （2017M612225）
