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热循环载荷下LTCC基板焊接组件结构仿真分析与试验对比研究

张怡王习武邓超王天石仇原鹰

电子元件与材料2019，Vol.38Issue(1)：61-66,77,7.

电子元件与材料2019，Vol.38Issue(1)：61-66,77,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.010

Comparative study of simulation and experiment of LTCC substrate weld component under thermal cyclic load

张怡 ¹王习武 ²邓超 ¹王天石 ¹仇原鹰²

作者信息

低温共烧陶瓷/热膨胀系数/热循环载荷/软件仿真/照相测量/位移云图

信息技术与安全科学

张怡,王习武,邓超,王天石,仇原鹰..热循环载荷下LTCC基板焊接组件结构仿真分析与试验对比研究[J].电子元件与材料,2019,38(1):61-66,77,7.

国防科工局技术基础科研项目(JSZL2015201B007) （JSZL2015201B007）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1001-2028

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