电子元件与材料2019，Vol.38Issue(1)：89-96,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.015
热循环与随机振动加载下电路板的寿命预测
Life prediction of PCB under thermal cycling and random vibration loading condition
宜紫薇1
作者信息
- 1. 西安电子科技大学 机电工程学院, 陕西 西安 710071
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摘要
关键词
热循环/随机振动/寿命预测/线性损伤叠加法/焊点/Cu引线分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
宜紫薇..热循环与随机振动加载下电路板的寿命预测[J].电子元件与材料,2019,38(1):89-96,8.
