电子元件与材料2019，Vol.38Issue(4)：37-41,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.04.006
微小互连高度对倒装芯片组装焊点显微组织及力学性能的影响
The effect of micron stand-off height on microstructure and mechanical properties of solder joints assembled by flip chip
摘要
关键词
焊点/互连高度/显微组织/力学性能分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
尚拴军,崔凯,赵亚涛,侯趁意,陈帆..微小互连高度对倒装芯片组装焊点显微组织及力学性能的影响[J].电子元件与材料,2019,38(4):37-41,5.基金项目
河南省科技厅科技攻关项目 (172102210029) （172102210029）
河南省教育厅科学技术研究重点项目科技攻关计划 (18B430006) （18B430006）
