电子元件与材料2019，Vol.38Issue(4)：42-47,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.04.007
3D堆叠封装硅通孔结构的电-热-结构耦合分析
Electric-thermo-structural coupling analysis of through silicon via in 3 D stacked packaging structure
摘要
关键词
硅通孔/电-热-结构耦合分析/有限元法/电流密度/热应力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
于思佳,陈善圣,苏德淇,沈志鹏,张元祥..3D堆叠封装硅通孔结构的电-热-结构耦合分析[J].电子元件与材料,2019,38(4):42-47,6.基金项目
国家自然科学基金 (51605252, 51875523) （51605252, 51875523）
