电子与封装2019，Vol.19Issue(4)：32-35,48,5.
TCAD结合SPICE的单粒子效应仿真方法
The Technique of Single Event Effect Simulation Uses TCAD and SPICE
周昕杰 1陈瑶 1花正勇 1殷亚楠 1郭刚 2蔡丽2
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214072
- 2. 中国原子能科学研究院抗辐射应用技术创新中心,北京102413
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摘要
关键词
辐射加固/单粒子效应/辐射效应仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
周昕杰,陈瑶,花正勇,殷亚楠,郭刚,蔡丽..TCAD结合SPICE的单粒子效应仿真方法[J].电子与封装,2019,19(4):32-35,48,5.
