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微系统技术现状及发展综述

马福民 王惠

电子元件与材料2019,Vol.38Issue(6):12-19,8.
电子元件与材料2019,Vol.38Issue(6):12-19,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.06.002

微系统技术现状及发展综述

Overview of microsystem technology and its development

马福民 1王惠2

作者信息

  • 1. 海装西安局,陕西 西安 710000
  • 2. 成都宏明电子股份有限公司,四川 成都 610100
  • 折叠

摘要

关键词

微系统技术/3D MMIC/综述/3D MCM/MEMS/集成技术

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

马福民,王惠..微系统技术现状及发展综述[J].电子元件与材料,2019,38(6):12-19,8.

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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