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3D打印技术及其在电子元器件领域的应用

张磊 田东斌 伍权

电子元件与材料2019,Vol.38Issue(6):20-25,6.
电子元件与材料2019,Vol.38Issue(6):20-25,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.06.003

3D打印技术及其在电子元器件领域的应用

3 D printing technology and its application in electronic components

张磊 1田东斌 2伍权1

作者信息

  • 1. 贵州师范大学机械与电气工程学院,贵州贵阳 550025
  • 2. 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司,贵州贵阳 550018
  • 折叠

摘要

关键词

3D打印技术/电子元器件/综述/电容器/钽电容

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张磊,田东斌,伍权..3D打印技术及其在电子元器件领域的应用[J].电子元件与材料,2019,38(6):20-25,6.

基金项目

贵州省工业攻关项目(黔科合GZ字[2015]3005-01) (黔科合GZ字[2015]3005-01)

贵州省 "125 计划" 重大科技专项(黔教合重大专项字[2014]029) (黔教合重大专项字[2014]029)

贵州省优秀青年科技人才培养对象专项(黔科合人字 [2015] 05号) (黔科合人字 [2015] 05号)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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