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Ti4+掺杂Fe位对CuFeO2陶瓷材料结构和介电性能的影响

谷留停 叶凤娇 彭科 代海洋 刘德伟 陈镇平

郑州轻工业学院学报(自然科学版)2019,Vol.34Issue(2):43-49,7.
郑州轻工业学院学报(自然科学版)2019,Vol.34Issue(2):43-49,7.DOI:10.3969/j.issn.2096-1553.2019.02.006

Ti4+掺杂Fe位对CuFeO2陶瓷材料结构和介电性能的影响

Effect of Ti4+ doping Fe site on the structure and dielectric properties for CuFeO2 ceramic material

谷留停 1叶凤娇 1彭科 1代海洋 1刘德伟 1陈镇平1

作者信息

  • 1. 郑州轻工业大学物理与电子工程学院,河南郑州450001
  • 折叠

摘要

关键词

CuFeO2/陶瓷材料/Ti4+掺杂/晶体结构/微观形貌/介电性能

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

谷留停,叶凤娇,彭科,代海洋,刘德伟,陈镇平..Ti4+掺杂Fe位对CuFeO2陶瓷材料结构和介电性能的影响[J].郑州轻工业学院学报(自然科学版),2019,34(2):43-49,7.

基金项目

国家自然科学基金项目(11675149) (11675149)

郑州轻工业学院研究生创新基金项目(2017051) (2017051)

郑州轻工业学院学报(自然科学版)

2095-476X

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