电子元件与材料2019，Vol.38Issue(8)：1-8,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.08.001
电子封装无铅互连焊点的电迁移研究进展
Progress on electromigration of lead-free interconnected solder joints in electronic packaging
摘要
关键词
互连焊点/电迁移/综述/界面组织/电流密度分类
矿业与冶金引用本文复制引用
姜楠,张亮,熊明月,赵猛,何鹏..电子封装无铅互连焊点的电迁移研究进展[J].电子元件与材料,2019,38(8):1-8,8.基金项目
国家自然科学基金(51475220) （51475220）
中国博士后科学基金(2016M591464) （2016M591464）
江苏省 "六大人才高峰"(XCL-022) （XCL-022）
江苏省 "青蓝工程" 中青年学术带头人计划 （）
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04) （AWJ-19Z04）
