电子元件与材料2019，Vol.38Issue(8)：82-86,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.08.014
微型化器件中多晶Cu晶向排布对其受压力学特性的影响仿真研究
Simulation on influence of crystal orientation arrangement of polycrystalline Cu on its compressive mechanical properties in miniaturized devices
摘要
关键词
多晶Cu/晶向排布/受压力学特性/塑性变形/纳米压痕分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
支越,方来旺,王之哲,罗宏伟,王小强..微型化器件中多晶Cu晶向排布对其受压力学特性的影响仿真研究[J].电子元件与材料,2019,38(8):82-86,5.基金项目
国家自然科学基金(61804032) （61804032）
广州市科技计划(201904010457) （201904010457）
