电子元件与材料2019，Vol.38Issue(8)：106-110,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.08.018
激光器芯片烧结用AuSn薄膜焊料制造技术研究
Fabrication of AuSn thin film solder for LD eutectic
刘凯 1罗燕 1任卫鹏 1王立春 1彭斌2
作者信息
- 1. 上海航天电子技术研究所,上海 201109
- 2. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海 200050
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摘要
关键词
金锡/薄膜/分层电镀/共晶/合金化/激光二极管分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘凯,罗燕,任卫鹏,王立春,彭斌..激光器芯片烧结用AuSn薄膜焊料制造技术研究[J].电子元件与材料,2019,38(8):106-110,5.
