电子元件与材料2019，Vol.38Issue(9)：66-70,76,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.09.010
扩孔液中Cu2+离子对高压铝箔直流腐蚀的影响
Effect of Cu2+ ion in electrolyte on electrochemical etching behavior of high-voltage aluminum foil
何凤荣 1余凯 1张霞 1向云刚 1肖远龙1
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- 1. 东莞东阳光科研发有限公司, 广东 东莞 523871
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摘要
关键词
高压铝箔/极化曲线/Cu2+离子/比电容/直流腐蚀/扩孔分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
何凤荣,余凯,张霞,向云刚,肖远龙..扩孔液中Cu2+离子对高压铝箔直流腐蚀的影响[J].电子元件与材料,2019,38(9):66-70,76,6.
