电子元件与材料2019，Vol.38Issue(9)：105-109,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.09.017
金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究
Investigation on process parameter optimization for gold-gold thermosonic flip-chip bonding
杨彦锋 1徐达 1常青松 1张延青 1祁广峰1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第十三研究所, 河北 石家庄 050051
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摘要
关键词
超声热压倒装焊/正交试验设计/压力/超声功率/交互作用分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杨彦锋,徐达,常青松,张延青,祁广峰..金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究[J].电子元件与材料,2019,38(9):105-109,5.
