电子与封装2019，Vol.19Issue(9)：15-18,23,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0904
基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计
Mobile Phone Camera Module DA Glue Painting Design Based on COB Packaging Technology
王明珠 1姚立锋 1赵波杰 1李凤云 1蒋恒1
作者信息
- 1. 宁波舜宇光电有限公司研发中心,浙江宁波315400
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摘要
关键词
COB封装/DA胶/手机摄像模组/仿真/胶线设计分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王明珠,姚立锋,赵波杰,李凤云,蒋恒..基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计[J].电子与封装,2019,19(9):15-18,23,5.
