电子与封装2019，Vol.19Issue(9)：19-23,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0905
常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响
Study on the Effect of Resin Selection on Epoxy Moulding Compound in IC Packaging Industry
郭利静 1张力红 1武红娟 1代瑞慧1
作者信息
- 1. 河北农业大学基础课教学部,河北黄骅061100
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郭利静,张力红,武红娟,代瑞慧..常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响[J].电子与封装,2019,19(9):19-23,5.
